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韩国政府未来10年拟砸1.5兆韩元(约13.4亿美元)投资半导体,分别为研发下一代存储器芯片材料,寻求IC设计厂与晶圆厂互惠共生,以及寻求韩国成为全球半导体公司的生产基地。
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